焊锡膏
一流的焊接性能、可印刷性、回流焊性和可靠性
完全不添加卤素、采用可获得的最纯净的原材料，汉高无卤配方真正做到了无卤。我们以开发先进的材料为己任，汉高将确保未来的焊锡膏配方在无卤和温度稳定方面至少满足其一。
汉高在焊接领域的颠覆性产品
对于乐泰® GC焊接产品的开发者而言，突破行业现状意味着忽视反对者、违背当前的惯例、并设计制造出激动人心的焊接技术创新。简而言之，乐泰® GC的开发旨在满足行业需求的同时，不受到传统焊接材料的局限性的影响。和许多其它屡获殊荣的汉高焊接材料一样，乐泰® GC同样具有无铅和真正的卤素零添加特性。然而，其稳定的助焊剂化学成分是独一无二的。
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芯片粘接焊锡膏
汉高的乐泰® 压模焊锡膏产品在特定的热环境下性能表现优秀，并解决了许多传统替代产品如银（Ag）基压模焊锡膏和焊锡丝产品存在的问题。我们的压模焊锡膏产品的助焊剂配方具有稳定性的特质，使制造商可灵活地根据工艺需求更换合金。
焊锡膏产品相关资料
产品手册行业颠覆者
产品介绍页：乐泰® GC 10
产品介绍页：乐泰® GC 3W