灌封,包封和塑封材料
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解决方案旨在保护电子组件免受环境影响,提高机械强度,为PCB提供高电气绝缘。
具有出色的温度稳定性、良好的抗温度急变性、室温和高温下优秀的电气绝缘性、固化过程中的最小收缩率、低应力和优异耐化学性的板载芯片材料。
TECHNOMELT® 现代PCB电路保护解决方案
半导体组件包封剂 毛细流动型底部填充剂(CUF)和预涂非导电胶(NCP)