涵盖平贴与墙板包覆用PUR热熔胶、封边PUR热熔胶、3D真空吸塑粘合剂应用及产品简介,以及汉高粘合技术与可持续发展战略分享。 涵盖平贴与墙板包覆用PUR热熔胶、封边PUR热熔胶、3D真空吸塑粘合剂应用及产品简介,以及汉高粘合技术与可持续发展战略分享。 了解更多
汉高参加CIOE中国光博会 同期开启线上直播间,速递汉高光通讯市场新产品、行业新趋势、研发黑科技 展会资讯:行业瞩目的CIOE中国光博会今年将于9月9-11日在深圳举行。随着光通讯市场的飞速发展以及市场对于高速率传输的需求增长,届时我们将和您分享全球领先的光通讯领域整体粘合剂和导热材料解决方案。 了解更多
网络研讨会 汉高可垂直站立的导热凝胶——BERGQUIST LIQUI-FORM TLF6000HG新品介绍 BERGQUIST LIQUI-FORM TLF6000HG新型导热凝胶可承受当今5G基建组件所需要的环境要求,是一款兼具导热性、可点胶性以及预固化性能的产品,并在存储和使用中均具有稳定的粘度。 了解更多
网络研讨会 汉高黑科技,助力轻量化——可持续性金属前处理解决方案 随着汽车行业趋势与未来出行概念所带来的工程挑战,新结构设计与解决方案在要求减重的同时提高安全性。凭借着汽车粘合剂、密封剂与功能涂料的领先地位与汽车行业客户的紧密合作关系,汉高汽车战略业务单元,以丰富的技术与产品组合保持领先。 了解更多
网络研讨会 携手睿力,共享未来——汉高下一代智能车身轻量化解决方案 作为可持续发展汽车解决方案的诚信合作伙伴,汉高粘合剂技术提供致力于可持续、轻量化与效率改进的创新解决方案。现可在线加入汉高下一代车身轻量化解决方案分享专场。 了解更多
高导热芯片粘接简化新方法网络研讨会 加入TechSearch International公司的Jan Vardaman和汉高公司的Davy Nakada等行业著名专家,一起讨论推动高导热芯片粘接材料和工艺新方法的市场条件。 了解更多
室温稳定型焊锡膏 - 成功案例 汉高推出了突破性的室温稳定型焊锡膏LOCTITE® GC 10,这款产品代表了我们现在的研发方向。本演示将重点介绍这种室温稳定化学材料,以及能够为消费者提供实际工艺窗口改进所带来的好处。我们还将关注目前正在从事的研发工作,通过推出下一代产品,丰富室温稳定产品系... 了解更多
集成式先进底部填充解决方案 过去十年,我们看到移动计算市场的显著增长推动了各种互联解决方案的应用。随着晶体管进一步发展变得愈加复杂和成本高昂,各公司正在转向先进的封装技术,以便继续按照市场需求来提高产品的性能和功用。 了解更多
用于热敏电子应用的低温(UV)双固化胶粘剂 随着对传感功能需求的趋于发展,基于半导体的传感器的数量正在快速增长。此类传感器通常包含热敏基板和元件(如MEMS),这就将热固化胶粘剂和密封剂的加工温度限制到最高80℃。除此之外,更精确的感测性能需要有低应力和低翘曲的胶粘剂,以在工作温度范围内实现恒定和稳定的... 了解更多